信息动态
面向元器件采购团队的供需变化、交期、价格、停产通知和重点产品动态。
Microchip VSC8479 停产：10G XFP 收发器公告 CBOL-03SULS573
Microchip 于 2026 年 8 月 7 日发布停产公告 CBOL-03SULS573，涉及 VSC8479YHQ-01、VSC8479YYY 和 VSC8479YHQ-02 三款 10G XFP 收发器。光模块和线路卡采购方需要核对什么？
2026 年第三季度调价节点：Microchip 8 月 14 日、TI 9 月 15 日、KEMET 钽电容调价与 Xilinx 现货上涨
2026 年第三季度调价节点：Microchip 于 8 月 14 日涨价，TI 于 9 月 15 日涨价，KEMET 钽电容于 8 月 1 日涨价，同时 Xilinx FPGA 现货价格攀升。
2027 年存储器产能已分配：采购方现在需要锁定什么
三星、SK 海力士和美光已分配 2027 年 DRAM 与 HBM 产能，部分客户只拿到申请量的 60%–70%。采购方应如何提前锁定供应？
内存价格快照：DRAM 现货持稳，NAND 晶圆与 Q3 合约价坚挺（2026 年 8 月初）
2026 年 8 月初内存价格快照：DRAM 现货持平，NAND 晶圆环比 +3%，Q3 合约价重新上调。DRAM、NAND flash 与 eMMC 采购的买家行动建议。
中国企业级 SSD 厂商迎来资本市场关键节点
大普微于 4 月登陆创业板，长存集团于 5 月启动 IPO 辅导，显示面向 AI 存储的国内企业级 SSD 供应链正在深化。
CoWoS 先进封装已成为 AI 加速器的供应瓶颈
台积电 CoWoS 产能已预订至 2027 年，并按晶圆分配。了解先进封装如何影响 AI 芯片交期及第二封装来源的选择。
SK 海力士斥资 54.3 万亿韩元建设龙仁 Y2 与清州 M17 存储器工厂
SK 海力士于 2026 年 8 月 7 日批准投资计划：龙仁 Y2 的 DRAM/HBM 项目投入 35.2 万亿韩元，清州 M17 的 NAND 项目投入 19.1 万亿韩元，产能将在 2031 年前分阶段形成。
WSTS 与 SIA — 2026 全球半导体市场有望突破 1.5 万亿美元，存储器引领涨势
SIA（2026 年 8 月）报告 Q2 销售额为 403.3B（环比 +35.1%）；WSTS 春季 2026 预测全年为 1.51T（+90%），由存储器引领。这些变化将如何影响 DRAM、NAND 和 eMMC 采购？
AD9361 采购指南：FPGA 接口与替代方案
AD9361BBCZ 采购指南：LVDS FPGA 时序、封装与批次核查，以及 AD9363、AD9364 和更新型射频收发器选型。
HBM 价格展望 2027：解读高盛存储芯片判断
分析 DRAM 价格在 2026 年末可能保持坚挺、2027 年 HBM 合约价格可能进一步上调的原因，并梳理存储器采购方应关注的信号。
MLCC 涨价：三星电机上调 30%，太阳诱电启动 2026 年第二轮调价
三星电机自 8 月 1 日起将全部 MLCC 产品价格上调 30%；太阳诱电自 9 月 1 日起进行年内第二轮调价，且不能保证原有交期。采购团队应核对哪些项目？
2025全球电子元器件分销商：AI、存储器与新一轮供应链周期
2025全球分销商排名显示，AI与存储器带动市场复苏。我们解读OEM和EMS采购方需关注的渠道变化。