半导体行业正在2026年改写自己的纪录。8月初发布的两份权威数据集——半导体行业协会（SIA）第二季度销售发布以及世界半导体贸易统计组织（WSTS）春季2026预测——指向一个不仅正在增长、而且以行业前所未有持续速度复合增长的市场。对于元器件买家而言，要点很简单：存储器是引擎，其下方供应正在收紧，锁定产能配额的窗口就在当下。
SIA：第二季度销售额4033 亿美元，较第一季度增长35.1% #
2026 年 8 月 6 日，SIA报告2026年第二季度全球芯片销售额为4033 亿美元，较2026 年第一季度增长35.1%。仅6月单月就达到1345 亿美元，同比增长123.6%，环比增长9.7%。这些是由WSTS编制的三个月移动平均值。
| 期间 | 销售额 | 同比 | 环比 |
|---|---|---|---|
| 2026 年第二季度 | 4033 亿美元 | — | 较Q1 +35.1% |
| 2026年6月 | 1345 亿美元 | +123.6% | +9.7% |
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer指出，2026年全球芯片销售额预计将超过1.5万亿美元，其中第二季度将大幅超过第一季度——这一表述与下文的WSTS预测一致。
WSTS春季2026：全年1.51万亿美元，增长90% #
WSTS于6月发布其春季2026预测，将2026年展望上调至1.51万亿美元，同比增长90%——较其2025 年 12 月预测的9754 亿美元（+26.3%）大幅上修。这一加速压倒性地由存储器驱动。
| 产品类别 | WSTS 2026年增长（春季预测） |
|---|---|
| 存储器 | +250% |
| 逻辑 | +37% |
| 微处理器 | +20% |
| 模拟 | +10% |
| 分立器件 | +8% |
| 光电子 | +3% |
| 传感器 | +3% |
仅存储器一项，预计2026年就将超过8000 亿美元。另一主要贡献者逻辑，则以更平稳的37%增长，反映的是广泛的AI加速计算需求，而非现货短缺。
地区：美洲和亚太领先 #
2026年6月的地区数据（同比，三个月平均值）显示，增长集中在美洲和亚太，而这里正是AI基础设施支出最密集的地区：
| 地区 | 2026年6月同比 |
|---|---|
| 美洲 | +160.9% |
| 亚太 | +124.4% |
| 中国 | +112.8% |
| 欧洲 | +75.2% |
| 日本 | +39.0% |
WSTS对2026年全年的地区预测比上述月度数据温和一些——美洲约+112%，亚太约+87%，欧洲约+58%，日本约+28%——但排名不变：美洲和亚太仍是两大引擎。
2027年：增长延续，但步伐放缓 #
WSTS预计2027年约为1.9万亿美元，增长27%，其中存储器仍以约+32%的增速领先，逻辑约+27%。行业正从2026年的爆发式增长进入“后激增”阶段，扩张仍在继续，但增速放缓。
存储器为何成为瓶颈——买家为何感受明显 #
需求激增并不均衡。大型云服务商的AI基础设施资本支出约为2025年的两倍，这些支出大量流向存储器和先进逻辑。高带宽存储器（HBM）已成为整条供应链中最紧张的一环：HBM在DRAM总晶圆产出中占比虽小，却占据了DRAM收入中不成比例的份额，且每吉字节消耗的晶圆产能远超标准DDR5。主要DRAM厂商正将晶圆开工从通用DRAM转向HBM，这直接收紧了传统DRAM和NAND的供应。
下游效应在合约价格中可见。构成本文背景的同一批8月初行业报道援引TrendForce数据，显示2026 年第二季度传统DRAM合约价格环比上涨58–63%，NAND闪存合约价格环比上涨70–75%——这与我们在8月初存储器价格快照中追踪的合约和晶圆走强趋势一致。
> 核实说明： 上述数据——SIA的第二季度与 6 月销售额、WSTS春季2026预测（1.51万亿美元，+90%，类别拆分）以及6月地区同比数据——均取自SIA和WSTS的官方发布。部分8月初行业报道援引了更高的“年内上修”（例如约1.655万亿美元以及存储器增长约302%）。这些具体上修并未出现在WSTS官方春季发布中，且在撰写本文时无法对照WSTS发布独立确认；本文以经核实的1.51万亿美元/+90%基线作为锚点。
采购时应核查的事项 #
| 风险信号 | 买家行动 |
|---|---|
| 存储器预测涨幅+250%，HBM挤占DRAM晶圆产能 | 立即优先锁定DRAM/NAND配额，别等现货价格回落 |
| 合约DRAM环比+58–63%，NAND环比+70–75%（据所引TrendForce数据） | 比价时以最新合约参考价为准，不要用上一季度的价格 |
| 美洲/亚太需求集中在AI | 确认AI服务器和数据中心BOM的交期与配额 |
| 2027年仍+27%，但增速放缓 | 按多季度规划；趁这波涨势耗尽配额前锁定2026年用量 |
实务要点 #
2026年是存储器主导、供应受限的一年。经核实的信号——SIA的第二季度 4033 亿美元的销售数据以及WSTS的1.51万亿美元全年预测——表明需求真实且广泛，而合约和晶圆层面正朝着不利于买家的方向移动。务实的应对是尽早确认产能配额，以当前合约参考点对供应商报价进行比价，并将每一个报价价格都视为需要核实确切的制造商料号、封装、日期码、数量和批次状况。
现货器件中，已公布的代表性产品线包括SK hynix DDR4-3200 8Gb H5AG38EXNDX026N、Micron SLC NAND MT29F8G08ABACAWP-IT:C和Samsung eMMC KLM8G1GETF-B041；当前价格、日期码和包装方式请以RFQ确认为准，不要想当然认为目录价格就是最新合约价。
*来源：SIA 于 2026 年 8 月 6 日发布的全球半导体销售数据（Q2 2026 = $403.3B，环比 +35.1%；2026 年 6 月 = $134.5B，同比 +123.6%）；WSTS 春季 2026 预测（发布于 2026 年 6 月）：2026 ≈ $1.51T，同比 +90%，存储器 +250%，逻辑 +37%，2027 ≈ $1.9T，+27%；各地区 2026 年 6 月同比数据依据 SIA/WSTS。 行业报道中引用的更高“8 月初修正”数据，与 WSTS 官方发布相比 被标注为未经确认。*