汽车电子
S32汽车平台
S32覆盖汽车处理与控制平台，器件选择与计算、网络、功能安全和安全防护要求相关。
查看原厂资料（英文） 目录分布
NXP产品方向
数量来自当前已发布的D1型号目录。原厂产品脉络
NXP的特色产品方向
NXP平台结合处理、车载网络与安全功能，软件兼容和生命周期也是采购判断的一部分。边缘处理
i.MX应用处理器
i.MX面向嵌入式与边缘系统，不同系列在CPU、加速器、多媒体、接口和功耗范围上各有侧重。
查看原厂资料（英文） 安全器件
安全与认证
NXP安全产品包括安全元件、认证器和可信平台功能，采购时需要保留配置与认证要求。
查看原厂资料（英文） 以上内容由极限智芯根据所链接的原厂页面归纳；具体规格与产品状态以原厂文件为准。
型号直接入口
已发布的NXP重点型号
页面信息用于目录检索，当前数量和批次分配需通过RFQ确认。| 型号 | 产品类型 | 封装 | 日期代码 | 操作 |
|---|---|---|---|---|
| CLRC63201T/0FE | Multi-Protocol NFC Reader IC | 32-SO (SOT287-1), 20.3–20.7×7.4–7.6 mm | 25+ | 询价 |
| FS32K144WAT0WLHT | Automotive MCU | 64-LQFP, 10×10 mm | 25+ | 询价 |
| FS32K146HFT0MLLT | Automotive MCU | 100-LQFP, 14×14 mm | 25+ | 询价 |
| FS32K148HAT0VLUT | Automotive MCU | 176-LQFP | 26+ | 询价 |
| JN5168/001 | IEEE 802.15.4 Wireless Microcontroller | 40-HVQFN, 6×6×0.85 mm, 0.5 mm pitch | 26+ | 询价 |
| K32W041Z | Wireless MCU | 40-HVQFN, 6×6×0.85 mm, 0.5 mm pitch | 26+ | 询价 |
| KW45B41Z83AFTBT | Bluetooth Wireless Microcontroller | 48-HVQFN wettable flanks, 7×7×0.85 mm, 0.5 mm pitch | 26+ | 询价 |
| LPC1766FBD100 | Arm Cortex-M MCU | 100-LQFP, 14×14 mm, 0.5 mm pitch | 25+ | 询价 |
| LPC1768FBD100 | Arm Cortex-M MCU | 100-LQFP, 14×14 mm, 0.5 mm pitch | 26+ | 询价 |
| LPC1788FBD208 | Arm Cortex-M MCU | 208-LQFP, 28×28 mm, 0.5 mm pitch | 25+ | 询价 |
| LPC54616J512BD100E | Arm Cortex-M MCU | 100-LQFP, 14×14 mm, 0.5 mm pitch | 25+ | 询价 |
| LPC54628J512ET180E | Arm Cortex-M MCU | 180-TFBGA | 25+ | 询价 |
| LPC5516JBD64E | Arm Cortex-M33 MCU | 64-HTQFP, 10×10 mm | 25+ | 询价 |
| LPC5528JBD100K | Arm Cortex-M33 MCU | 100-HTQFP, 14×14 mm | 25+ | 询价 |
| LPC5528JBD64K | Arm Cortex-M33 MCU | 64-HTQFP, 10×10 mm | 26+ | 询价 |
| LPC55S16JBD64E | Arm Cortex-M33 MCU | 64-HTQFP, 10×10 mm | 26+ | 询价 |
采购前确认
NXP采购检查
使用完整订货代码
应从已批准BOM保留封装、温度、认证和包装信息。
核对平台依赖
处理器和MCU替代可能改变引脚、存储、外设、软件和安全假设。
明确车规资料要求
RFQ中写明等级、日期代码、批次、标签和追溯要求。
汽车与连接型嵌入式器件采购
英文工程与采购指南
FAQ
NXP采购常见问题
NXP车规型号询价要提供什么？
提供完整订货代码、数量、等级、日期代码、包装和交付地区。
相近NXP MCU可以替换吗？
需要工程确认引脚、外设、存储、软件和认证要求。
可以和其他品牌一起提交BOM吗？
可以，在一份RFQ留言中逐项列出品牌、完整型号和数量，便于逐行核对。
提交完整型号、数量和交付要求。