信息动态
面向元器件采购团队的供需变化、交期、价格、停产通知和重点产品动态。
长鑫 G5 DRAM 量产：11.95 nm 指标与 24 Gb LPDDR5X 采购判断
长鑫存储宣布第五代 DRAM 工艺平台量产，并披露 24 Gb LPDDR5X 产品。本文区分工艺量产与规模销售，梳理关键参数和采购验证要点。
AI 服务器交付瓶颈转向 HDD 与 ABF 载板 —— TrendForce 2026年10月雷达
TrendForce 2026年10月5日的供应链雷达显示，AI 服务器的交付瓶颈已从 GPU 转移到 HDD、ABF 载板、DRAM 与 MLCC 的交付周期。
莱迪思发布 Mach-N2 安全控制 FPGA：内置后量子加密
莱迪思于 2026 年 9 月 16 日发布 Mach-N2 安全控制 FPGA 系列，内置 CNSA 2.0 后量子加密、片上即时启动闪存与 PCIe 4.0。面向控制 FPGA 采购的要点解读。
Diodes PCN-2824：207 款 Zetex 器件进入最后订购期，订单截止 2026 年 10 月 28 日
Diodes 通过 PCN-2824 宣布 207 款 Zetex 旧型号晶体管和 MOSFET 停产。最后订购日期为 2026 年 10 月 28 日，最后发货日期为 2027 年 4 月 28 日。本文梳理末次采购规划与核查要点。
2026 年 10 月模拟与功率价格波动：TI、onsemi和Allegro调价
多家模拟与功率器件供应商的调价将于 2026 年 10 月生效。采购方应在各生效日期前核对受影响型号、报价和交期。
2026 年 9 月下旬缺货观察：交期拉长，分立器件与模拟器件转为红色预警
2026 年 9 月下旬交期预警：Diodes Inc 交期突破 52 周，模拟与分立器件风险升级为红色，Murata 为 AI 削减 MLCC 产线——采购方需核查。
美光 FY2026 Q4 财报前瞻：存储器采购方应关注什么
美光将于 9 月 30 日发布 FY2026 Q4 财报。本文梳理业绩指引、DRAM 价格涨幅放缓和 HBM 供应信号，以及对存储器与元器件采购的影响。
ADI PDN 26_0046：TSMC Fab 2 和 5 关厂，传统节点器件进入末次订购
ADI PDN 26_0046 终止 TSMC Fab 2 和 5 制造的器件，这两座传统晶圆厂将于 2027 年底前关闭。由于没有替代货源，LTB/LTS 启动——请立即核对您的 MPN。
Renesas 推出面向 HMI 和 IoT 边缘的 RZ/G3L 与 RZ/G3SE 64 位 MPU
Renesas 于 2026 年 9 月 10 日扩展了其 RZ/G 系列，推出引脚兼容的 64 位 MPU（Cortex-A55 + M33，1 mW 待机功耗，PCIe/TSN）。嵌入式与采购团队在设计导入前应核查的事项。
2026 年 9 月交期与配额观察：模拟、MCU 和 FPGA 系列供应承压
2026 年 9 月交期观察：精密模拟器件、STM32 与车用 MCU、FPGA 和网络芯片出现配额限制或交期延长，并附采购核对要点。
2026年Q3存储价格继续上涨，但涨幅收窄
2026年Q3存储合约价仍在上涨，但涨幅收窄（DRAM环比+13–18%，NAND环比+10–15%）。服务器与消费端的分化将如何影响DRAM、NAND和eMMC采购。
为什么总是 Rockchip？
Microduck 聚焦 RK3566，探讨 Rockchip 软件生态、RK3588 平台与 RK182X 内存架构如何服务边缘 AI。