八月的第一周2026给存储买家留下了一个清晰但失衡的图景:现货市场平静,而合约和晶圆层面正在走强。综合最新的TrendForce DRAMeXchange现货和合约调查,信号并非全面上涨,而是集中在NAND和传统DRAM节点上的稳步上行——这正是奖励提前配货而非等待现货走软的条件。

DRAM现货:持平至涨跌互现,并非剧烈波动 #

7八月现货调查显示,主流DDR4和DDR5维持在窄幅区间内。eTT(降级、未测试等级)颗粒被钉在底部,而品牌等级仅变动了百分之零点几。

项目均价($)环比
DDR5 16Gb(2Gx8)4800/560051.60+0.19%
DDR5 16Gb eTT23.640.00%
DDR4 16Gb(2Gx8)320086.27−0.48%
DDR4 16Gb eTT11.400.00%
DDR4 8Gb(1Gx8)320042.45+0.50%
DDR4 8Gb eTT4.210.00%
DDR3 4Gb 512Mx8 1600/186613.98+0.20%

采购端看到的是价格稳定,而非暴涨。本轮周期的压力并不在现货市场——以现货价谈判的买家会发现,价格周与周之间几乎没有变化。

NAND与晶圆现货:晶圆价格是明确的走强信号 #

裸NAND现货(27七月)小幅上涨:SLC 2Gb上涨2.61%至均价$4.20,MLC 64Gb上涨1.07%,MLC 32Gb上涨1.02%,而SLC 1Gb下滑0.65%。更具说明性的是晶圆市场:

晶圆(TLC)均价($)环比
512Gb19.25+1.69%
256Gb10.79+3.09%
128Gb6.85+3.01%

小尺寸晶圆裸片涨幅居前,环比约+3%。晶圆价格是合约NAND的领先指标,晶圆端价格企稳,说明合约NAND本季度将维持现有水平,而不会掉头下行。

关键存储价格变动——环比变化,2026 年 8 月初
关键存储价格变动——环比变化,2026 年 8 月初

合约价格:6月基准价7月上调 #

6 月 30 日的合约基线经 7 月 31 日更新后,显示出真正的收紧。NAND MLC合约价格在高位和低位两端均攀升8–13%:128Gb均价$28.82(+8.4%),64Gb $21.37(+9.5–13.1%),32Gb $17.08(+7.5–9.8%)。

DRAM合约价在高端变动较小,但在传统低位产品上波动剧烈。DDR4 4Gb 256Mx16均价$13.00,其低端环比上涨35.3%——这是整个数据集中唯一突出的数字,明确表明成熟DRAM制程是供应最紧张的细分市场。更高密度颗粒价格较为稳定:DDR5 8GB SO-DIMM $115,DDR4 16GB SO-DIMM $227,DDR4 8GB SO-DIMM $119,DDR4 16Gb 2Gx8 $42,DDR4 8Gb 1Gx8 $21。

TrendForce还指出,12月将扩大追踪的合约产品线,新增DDR5 8/16GB SO-DIMM、DDR5 8/16GB U-DIMM和DDR5 16Gb 2Gx8——对计划在2027年前转向DDR5的买家来说,这些数据很有参考价值。

Q3合约参考价于8月3–5日发布 #

8月初有三次合约价格调整落地,现已成为本季度的谈判基准:

  • Mobile DRAM(8 月 3 日): LPDDR5X 8/12/16GB 和 LPDDR4X 4/8GB。
  • eMMC(8 月 4 日): eMMC 8/16/32/64GB(MLC/TLC)和 UFS 128/256GB。
  • PC-Client OEM SSD(8 月 5 日): 1TB TLC PCIe 价值级平均 $270.10, 512GB $170.20 和 256GB $104.60。

OEM 和 EMS 团队在 2026 年下半年量产时,应以这些数字作为报价基准。

每日市场解读(8 月 7 日) #

同一天的区域评论对这些数字的解读是:

  • 深圳: 需求稀疏,供应商报价略显被动。
  • 香港: 市场谨慎,观望情绪浓;部分 eMMC 价格走低。
  • 台湾: 晶圆供应商信心不减,持货惜售,价格 小幅上行。

终端需求疲软,供应端却信心充足、持货惜售——这种分化 说明市场正在底部企稳,而非飙升。

SSD 零售终端(7 月 31 日) #

品牌零售 SSD 价格涨跌互现。多数产品线持平至小幅下跌: Samsung 990 Pro 1TB 为 $238.88(−0.12%),PNY CS2150 2TB 为 $395.00(−1.00%), Silicon Power US75 1TB 为 $164.97(−0.60%),Kimtigo TP5000 1TB 为 $135.00 (持平)。异常值是 ADATA Ultimate SU650 960GB 为 $242.00,标记为 +36.6%——这是单一 SKU 的变动,在得到印证之前应视为例外,而非市场 趋势。

买家应核查的事项 #

风险信号买家行动
晶圆环比 +3%,供应商持货惜售预计 NAND 合同价将保持坚挺;尽早锁定 Q3 配额
DDR4 4Gb 传统节点环比 +35%立即锁定成熟 DDR4;别指望补货时还能拿到低价
新的 Q3 合同基准(8月 3–5)将供应商报价与更新后的参考点进行对标
香港 eMMC 走低 vs 台湾晶圆坚挺在将“疲软”解读为普遍现象之前,确认确切的 eMMC 密度/等级
现货持平,合同上涨基于合同而非现货进行谈判;核实日期码和批次状况

实际要点 #

这是一个“底部坚挺”的市场。现货 DRAM 平静,但合同和 晶圆层面——尤其是传统 DDR4 和 NAND 晶圆——正在对买家不利。 实际应对措施是根据新的参考点确认 Q3 配额,优先处理成熟 DDR4 节点以防其进一步收紧,并 将任何报价视为需要核实确切制造商料号、封装、日期码、数量和批次状况。

对于在售器件,代表性公开产品线包括 SK hynix DDR4-3200 8Gb H5AG38EXNDX026N 和 Kioxia eMMC THGBMTG5D1LBAIL;当前 价格、日期码和包装请通过 RFQ 确认,不要以为目录价格 就反映了最新的合同变动。

*来源:TrendForce DRAMeXchange 发布的价格调查,日期为 2026-07-27 和 2026-08-07;6 月 30 日合同基准及 2026-07-31 更新;Q3 合同重置 发布于 2026-08-03(Mobile DRAM)、2026-08-04(eMMC/UFS)和 2026-08-05 (PC-Client OEM SSD)。*

价格、交期和可交付批次可能变化。采购前请通过询价确认库存、批次、包装状态和最终报价。