变化内容 #

2026 年 7 月 29 日,SK hynix 公布了其 Q2 2026 业绩(截至 2026 年 6 月 30 日 的季度),各项主要指标均创下公司新纪录:

  • 营收: 79.32 万亿韩元(约 580 亿美元),同比增长 257%,高于上一季度的 52.58 万亿韩元。
  • 营业利润: 60.54 万亿韩元,营业利润率为 76%,较 Q2 2025 增长 557%。
  • 净利润: 93.92 万亿韩元,净利润率为 118%。
  • 上半年营收 首次突破 100 万亿韩元,创公司历史新高。

拉动增长的不是某一款产品,而是多条高价值产品线:HBM、AI 服务器 DRAM 和企业级 SSD(eSSD)。SK hynix 表示,DRAM 和 NAND 合约价格均环比“大幅”上涨,下一代堆叠产品 HBM4 已于本季度开始批量出货,HBM4E 样品也已在上半年送样。

第一上海证券在 2026 年 8 月 4 日发布的业绩点评进一步拆分了本季度数据:DRAM 营收约 58.4 万亿韩元(同比 +241%),NAND 约 20.9 万亿韩元(同比 +342%),HBM 营收约 9.4 万亿韩元(同比 +31%)。定价方面,该机构援引财报电话会议称,DRAM ASP 环比上涨约 30%,NAND ASP 环比上涨超过 50%。

买家为什么要关注 #

抛开利润数字不谈,这份报告中有三点与元器件采购直接相关:

  1. 供应商的定价权是结构性的,不是暂时的。 存储业务 76% 的营业利润率并不常见。SK hynix 将其归因于高价值产品供应受限,并称现金达 88 万亿韩元,净现金 69.4 万亿韩元。处于这种地位的供应商不需要靠折扣来填满产能,而是直接分配产能。对买家来说,这意味着到 2027 年合约价更可能上涨,而不是走软。
  1. HBM4 已经出货,但产能已被锁定。 HBM4 从 Q2 开始批量出货,确实是一个里程碑,但 SK hynix 也披露已与约 10 家客户敲定长期协议(LTA)。最新、利润率最高的堆叠产品都已绑定多年期合约,HBM4 乃至 HBM3E 的现货市场自然就没什么货。没签 LTA 的买家,面对的多半是分配紧张,而不是货源充足。
  1. 传统 DRAM 和 NAND 正被 HBM 挤压。 每比特 HBM 占用的晶圆面积远高于标准 DRAM。随着 SK hynix 及同行将产能转向 HBM 和 AI 服务器 DRAM,可用于大宗 DDR4/DDR5 和 NAND 的产出随之收紧。财报电话会议提到的环比涨价 30%+ / 50%+,背后就是这个机制——也正因如此,涨价很可能持续。

受影响的元器件领域 #

  • HBM — HBM4 已量产,HBM4E 送样中;产能已分配给主要客户。
  • DRAM(DDR4/DDR5、LPDDR、服务器模组) — ASP 环比上涨约 30%;产能转向 AI 服务器及 HBM 相关产出。
  • NAND 闪存 / eSSD — ASP 环比上涨 50%+;根据财报评论,企业级 SSD 需求大约翻倍。
  • AI 服务器平台 — 拉动所有存储层级的主要终端需求。
  • 汽车和工业存储 — 受涨价影响较间接,但同样面临 DRAM/NAND 产能竞争。

HBM4 与产能分配转变 #

对买家而言,本次发布中最具影响的组合是“HBM4 开始批量出货”加上“约 10 份 LTA 已敲定”。这告诉我们两件事:最前沿的堆叠产品现已真实存在并正在出货,且其未来几个季度的产出大部分已预售。

这与 SK hynix 2026 年 8 月 另行公布的晶圆厂投资承诺一致——54 万亿韩元用于龙仁 Y2(DRAM/HBM)和清州 M17(NAND),将于 2031 前逐步爬坡。产能在增加,但时间跨度是多年,无法及时缓解 2026–2027 的紧张局面。我们此前关于据报道无上限 LTA 定价的笔记涵盖了这些协议对合约结构可能意味着什么。

RFQ 与采购核查 #

风险信号买家行动
DRAM/NAND 价格环比上涨 30–50%+下单前,针对确切的可订购料号索取注明日期的报价
HBM4/HBM3E 产能已分配给 LTA确认您的量是在已批准协议内,还是处于分配状态
产能转向 HBM在 BOM 允许的情况下,锁定 DDR4/DDR5 和 eSSD 的多季度覆盖
现货库存紧张对每次交货核实封装、日期码和批次可追溯性
新节点 DRAM(1c)爬坡尽早验证第二货源等效料;不要假设可直接替换

实际要点 #

SK hynix 的 Q2 2026 业绩证实,存储上行周期是由 AI 基础设施驱动,而非周期性反弹。创纪录的利润率、HBM4 批量出货和约 10 份已签署的 LTA 表明,定价权将持续,产能紧张将延续至 2027。买家应将 2026–2027 存储视为受产能分配约束:对每笔订单确认当前价格和日期码,为关键 DDR4/DDR5 和 NAND 产品线确保多季度覆盖,并在承诺设计或生产计划前,核实 HBM 需求是在现有供应协议之内还是之外。

来源 #

  • SK hynix,“SK hynix Announces 2Q26 Financial Results,” news.skhynix.com,2026 年 7 月 29 日。
  • 第一上海证券,SK hynix Q2 2026 业绩点评,2026 年 8 月 4 日(分部营收和 ASP 变动引自财报电话会议)。
  • LimChip 此前报道:SK hynix LTA 定价(2026-07-17),龙仁/清州晶圆厂资本开支(2026-08-09)。
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