发生了什么 #
ADI 于 2025 年 9 月 29 日发布产品停产通知 PDN 25_0079，宣布 GCS P1HBT 工艺退市。P1HBT 是一项 GaAs HBT 制造工艺，广泛用于 Hittite／ADI 射频放大器及相关器件。通知及其日期均已明确；若现行物料清单包含这些型号，以下节点现在尤其重要：
| 节点 | 日期 | 截至 2026 年 8 月 13 日的状态 |
|---|---|---|
| PDN 发布 | 2025 年 9 月 29 日 | — |
| 末次订购（LTB） | 2026 年 5 月 7 日 | 已截止 |
| 最后发货（LTS） | 2027 年 3 月 26 日 | 尚未截止（约余 7 个月） |
停产原因来自外部：ADI 的晶圆代工合作伙伴 Global Communication Semiconductors（GCS）决定终止 P1HBT 工艺，ADI 表示未能找到替代工艺。停产系列包括 HMC311、HMC313、HMC326、HMC327、HMC395–HMC415、HMC450 和 HMC452 等，涵盖用于无线基础设施、测试设备以及微波和通信前端的多种射频增益模块、驱动器与放大器裸片。
采购方为什么要关注 #
实际影响很明确：这些器件通过授权渠道下新订单的窗口实际上已关闭。 新增需求只能从以下两类来源满足，都不属于常规原厂授权订购流程：
- LTS 待交订单：在 2026 年 5 月 7 日末次订购截止前已下达、计划不晚于 2027 年 3 月 26 日发货的订单。若此前没有下达 LTB 订单，便无法使用这一路径。
- 独立渠道或授权转售市场：已经离开原厂授权销售链条的器件在公开市场上的库存。
第二条路径恰恰是风险集中的地方。LTB 已截止的停产器件更容易以拆机、改标或假冒品的形式出现在独立渠道，即使封装和日期码看起来合理也不例外。ADI 的通知为部分型号列出建议替代品（例如 HMC311 系列对应 HMC311ALP3E），但许多条目的替代栏标为“参见备注”，且所列替代型号不同；若干条目还明确标注“不具备引脚对引脚兼容性”。未经工程验证就把 ADI 建议的替代型号视为直接替换品是不妥的：封装、增益、偏置和 PCB 焊盘布局都可能不同。
受影响的元器件领域 #
- 射频与微波放大器：HMC3xx 和 HMC4xx 增益模块与驱动器系列。
- 无线基础设施、测试测量、雷达和通信前端：这些放大器位于接收链或发射链上的设计。
- 长寿命项目：使用 P1HBT 器件完成认证、如今必须围绕固定 LTS 日期制定计划的工业、医疗、航空航天和国防设备。
询价与采购核对项 #
| 风险信号 | 采购行动 |
|---|---|
| LTB 已截止 | 确认只剩 LTS 待交订单或独立渠道库存；不要预期原厂授权渠道还能接收新单 |
| 独立市场器件 | 核对准确制造商型号、封装和日期码；要求可追溯文件 |
| 公开市场停产器件 | 验收前要求 X 光、开封或可焊性测试 |
| ADI 所列替代品 | 在重新设计或重新认证前，由工程团队验证增益、偏置和焊盘布局 |
| LTS 固定为 2027 年 3 月 26 日 | 现在就决定采用待交订单、独立渠道采购，还是认证替代品 |
实际结论 #
若现行 BOM 包含这些 HMC 射频放大器，不应再“观望”：LTB 已经结束。应按 PDN 25_0079 清查 BOM，确认在 2027 年 3 月 26 日之前还能交付多少授权渠道的既有订单（如果有），再决定是采购具有完整测试和可追溯记录的独立库存，还是在工程团队签字确认后认证 ADI 列出的替代品。新设计则不要再选用 P1HBT 器件。此类器件的询价应写明准确制造商型号、封装、可接受的日期码范围和预期用途，以便回复反映真实供货情况，而不是过期的授权渠道报价。