AMD Xilinx Spartan-6 订购代码指南

AMD 官方的 Spartan-6 订购型号图以 XC6SLX100T-2FGG676C 作为完整示例。可将其拆解为 XC6SLX100T | -2 | FG | G | 676 | C：器件类型、速度等级、封装类型、无铅标识、引脚数和温度范围。每个字符都要准确出现在 RFQ 和采购订单上。

这串紧凑的型号也划定了安全替代的边界。LX 和 LXT 属于不同的引脚排列系列，多出的 G 改变了封装材料标识，而仅凭 484 或 676 无法确定封装占位。对于成熟的 Spartan-6 设计，保留完整 OPN 通常比根据不完整的 BOM 描述去重建它风险更低。

官方 Spartan-6 订购示例的桌面字段图 — Original LimChip redraw based on AMD DS160 Figure 1

官方 Spartan-6 订购示例的移动端字段图 — Responsive LimChip redraw based on AMD DS160 Figure 1

打开全尺寸 Spartan-6 订购图并缩放。

解读 XC6SLX100T-2FGG676C #

字段	官方示例	采购解读
器件类型	XC6SLX100T	商用 Spartan-6 LXT 系列，采用 LX100T 资源集
速度等级	-2	标准 -2 速度等级；注意 -1L/-3N 是器件等级，与 -L1/-N3 的订购写法不是一回事
封装类型	FG	细间距 BGA 封装系列
无铅	G	在基础封装代码后加 G，表示无铅版本
引脚数	676	676 引脚封装标识
温度	C	商用结温范围，0°C 至 +85°C

DS160 把 XC6SLX100T 整体当作一个器件类型字段，并不要求买家逐字拆解。其器件表将偏重逻辑的 LX 系列——LX4、LX9、LX16、LX25、LX45、LX75、LX100 和 LX150——与带收发器的 LXT 系列——LX25T 至 LX150T——区分开来。因此示例中的器件属于 LXT 系列；UG385 指出，即使封装标识看起来相同，LX 与 LXT 的引脚排列也不兼容。

封装与无铅字符须一并看待 #

UG385 直接说明了材料规则：无铅封装会在封装代码中多一个 G。因此 FG676 是有铅版本，FGG676 是无铅版本；FT256 则变为 FTG256。AMD 将共用的机械参考写为 FG(G)676 或 FT(G)256，括号中的 G 表示可选的材料字符。

以官方示例来说，FG 表示 1.00 mm 间距的细间距 BGA，G 是无铅标识，676 是引脚数。UG385 将该封装尺寸列为 27 × 27 mm。不要把 FGG676 简称为“676 球 BGA”：CS(G)484 和 FG(G)484 都是 484 个位置，但本体尺寸、间距和引脚图各不相同。

封装表示法	物理描述	本体 / 间距
TQG144	薄型四方扁平封装	20 × 20 mm 本体，0.5 mm 间距
CPG196	芯片级 BGA	8 × 8 mm，0.5 mm 间距
CSG225 / CSG324	芯片级 BGA	13 × 13 / 15 × 15 mm，0.8 mm 间距
FT(G)256	细间距薄型 BGA	17 × 17 mm，1.00 mm 间距
FG(G)484 / FG(G)676	细间距 BGA	23 × 23 / 27 × 27 mm，1.00 mm 间距
CS(G)484	芯片级 BGA	19 × 19 mm，0.8 mm 间距
FG(G)900	BGA	31 × 31 mm，1.00 mm 间距

根据 UG385，有铅和无铅版本在引脚排列、尺寸和热特性上完全相同。这为封装占位比较提供了依据，但材料变更仍应纳入组装工艺、RoHS 和合格供应商审查，不能悄然归一化掉。

速度和温度等级采用订购专用拼写 #

DS160 列出了 LX 器件的 -3、-3N、-2 和 -1L 等级，商用和工业温度范围均有。LXT 没有 -1L。但在可订购型号字符串中，低功耗 -1L 等级写作 -L1，无 MCB 的 -3N 等级写作 -N3。因此，把数据手册中的等级直接照搬进 OPN，可能得到无法订购的字符串。

末尾的 C 表示 0°C 至 +85°C 结温，I 表示 -40°C 至 +100°C。DS160 提醒，并非每个器件都提供所有速度和温度等级。所提议的更快或温度范围更宽的变体仍是候选方案，直到确切的器件-封装-等级组合得到确认，并且设计通过 ISE 时序、功耗和配置检查重新运行。

-N3 的界限是功能性的，不只是性能分档：DS160 指出该等级不支持内存控制器模块功能。同样，-L1 仅适用于 LX，并使用更低功耗的 1.0 V 内核。这些变更不能仅凭分销商后缀比较就批准。

哪些可以迁移，哪些必须重新进行板级审查 #

UG385 给出的密度迁移起点很有限：同一封装中支持的 LX 器件之间引脚兼容，LXT 系列内部也是如此。但该指南随即补充了若干条件，说明替换 BOM 并非易事。目标密度不同，不连接引脚可能落在不同的球上，因此面向迁移设计的板子必须避开所有计划器件中标注为 NC 的球。

此外还有器件特定的例外。LX25 和 LX25T 不支持 BPI 配置；在 FT(G)256、CSG324 和 FG(G)484 封装中，bank 1 和 bank 3 的十二个引脚使用的 BUFIO2 时钟区域与其他密度不同。更大容量的器件增加了加密引脚，而 FG(G)676 和 FG(G)900 器件可能改变 I/O bank 的划分。这些差异要求对照 UG385 的具体引脚表并重新实现，仅封装后缀相同是不够的。

建议变更	采购批准前的状态
相同器件、相同封装、支持的更快速度等级	在时序、电压、功耗和配置审查后作为候选
相同器件和封装，C 到 I	仅在提供并认证确切的 I 级 OPN 时作为候选
含铅 FG676 到无铅 FGG676	根据 UG385 保持相同占位；仍需材料和组装批准
相同受支持封装内的 LX 密度变更	引脚迁移候选；审查 NC、bank、时钟引脚和硬核
相同受支持封装内的 LXT 密度变更	单独的 LXT 迁移候选，需进行 GTP 和 NC 审查
相同封装名称内的 LX 到 LXT	引脚不兼容；需进行电路板重新设计审查
CS(G)484 到 FG(G)484	跨封装变更；不暗示直接兼容
Spartan-6 到更新的 AMD 系列	架构、工具、功耗、封装和 PCB 迁移项目

AMD 当前的 Spartan 6 产品页面现在提供了向更新的成本优化 FPGA 和 SoC 系列迁移的流程。这对生命周期规划很有用，但它不是直接替换表。电路板团队必须根据 I/O 密度、数据速率、封装尺寸、DSP 和处理器要求选择下一个系列，然后重新验证完整设计。

采购清单 #

在 RFQ、PO 和来料检验记录中填写完整的 XC6SLX100T-2FGG676C 或生产 BOM OPN。
比较密度前先确认是 LX 还是 LXT；这两个引脚系列不能互换。
封装代码要写全，包括无铅标识 G 和引脚数。
只有在官方器件表列出相应等级时，才把 -1L 写成 -L1、-3N 写成 -N3。
核对器件-封装-等级所在的具体行，以及温度范围是 C 还是 I。
做密度迁移时，对照 UG385 逐一比较每个已分配球、no-connect、bank、时钟区域、配置引脚、MCB 和 GTP 连接。
针对拟选目标重新跑一遍 ISE 实现、时序、功耗和配置检查。
托盘还是卷带、批次、日期码、湿度条件、可追溯性、数量和交付方式要另行注明；这些物流信息并不包含在 DS160 的 OPN 编码中。

结论 #

Spartan-6 的订购代码虽然短，但六个官方字段没有一个可以省略。器件、速度、FG/CS/FT 封装、无铅标识 G、引脚数和温度字母都要写全。同系列、同封装的密度可以作为引脚兼容性审查的起点，但不能因此跳过 no-connect、bank、时钟和硬核的检查。LX 改 LXT、换封装或跨代更换，都需要在板级层面做迁移决策。

官方参考 #

最终设计决策请以原厂数据手册及获批准的工程资料为准。